產品簡介

目前公司生產有XDW-6系列、XDW-9、XDW-15、XDW-F100系列、XDW-L100系列等，近二十種設備型號供客戶選擇。該設備屬第四代振動磨，具有粉碎效率高、破壁率高、粉碎溫度低與全密閉作業等特點。粉體粒徑可達1～0.1μm，細胞破壁（膜）率達95%以上，使用范圍涉及醫藥（含獸藥和農藥）、保健食品、化妝品、化工建材、冶金能源、電子環保等行業，并已得到廣泛應用。

全密閉無損耗粉碎機通過打破動（植）物類藥材細胞壁（膜），來達到提高生物利用度的粉碎作業稱為中藥細胞級微粉碎。中藥材絕大多數品種來自于動（植）物，動（植）物材是由多種功能的細胞組成，細胞由細胞壁、細胞膜、細胞質、細胞核等組成，粒徑一般在10μm—100μm，而藥用有效成份主要存在于細胞質、細胞核之內。細胞完整無損的狀態下，有效成份只有通過細胞膜、細胞壁釋放出后才能被利用。完整的細胞膜、細胞壁對有效成份的釋放形成阻力，且這種阻力隨細胞團內細胞數量的增大而急劇增大。而藥用有效成份主要存在細胞內—細胞質與細胞核之間。受細胞壁（膜）的內向阻力和細胞團粒（粗粉）凝聚阻力的雙重影響，藥效成份難以釋出并被機體或腸道吸收，這就是中藥使用劑量大、療效不明顯的重要原因。為消除這種阻力應采取微粉碎工藝，將細胞打破以使細胞內的有效成份直接接觸溶媒。這種作業并不以細度為目的，細度僅作為一種宏觀的檢測手段，無法表達藥材粉末的真正情況。一般來說細胞的破壁率越高其細度越細。細胞經破壁后細胞內的有效成份充分暴露出來（而不是以往的通過細胞壁［膜］釋放），使藥物起效更加迅速、*。藥物粒子經細胞級微粉碎后，電鏡觀察僅有少量完整細胞存在（見對比照片）。

工作原理

達微機械超微粉碎設備屬新型第四代振動磨，是根據物料的不同特性，采用多項先進技術及運用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內受到介質的高加速度撞擊、切磋、擠壓、切割等作用，可在短時間內達到理想的粉碎效果。物料在粉碎過程中呈流態化，使每一個顆粒具有相同的受力狀態，在粉碎的同時達到精密混合（分散）的效果。經過調節加速等參數，可以實現以粉碎研磨為目的或精密混合（混合）為主要目標的作業。

該設備采用振動粉碎的工作原理，在磨筒（粉碎室）中裝填一定數量的研磨介質，如硬質材料的球、棒或柱，磨筒在外加激振力的作用下產生如圖1所示的順逆時針方向的圓振動。磨筒的強烈振動使磨筒內介質產生拋擲運動，在此拋擲運動的作用下，使每個介質都產生了與圓振動同向的旋轉運動，與此同時，介質群也產生3-5周與圓振動反向的低頻公轉運動。于是介質時而散開，時而互相沖撞，對物料產生如圖2所示的正向沖擊力p和側向剪切力L。物料在P、L作用力的撞擊、壓縮和剪切作用下被研細、破壁粉碎。

全密閉無損耗粉碎機產品特點

1、全密閉不分級技術：為保存藥效成份而采用的全密閉多磨不篩技術，有效避免產生藥效成份偏析和損失、因粉塵溢出而污染環境等現象。

2、壓縮式微粉碎技術：為提高粉碎效率和效果，運用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內受到介質的擠壓、揉捏和撕裂作用，大地縮短粉碎時間，提高了粉碎效率；同時因物料呈流態化且每一顆粒具有相同的受力狀態，其自有粘性作用可使成品形成分散均勻和精密復合化的微粒子團，增加密實度和提高生物利用度，提高微粉碎效果和技術。

3、動態優化技術：按物料的不同特性，在提高微粉碎效率和效果的同時，進行的優化適配的技術。

4、機電一體化技術：實現設備的高性能和高水平，減少人工用量，確保成品質量穩定可控的技術，避免因人工介入過多而產生品質不穩定、受污染等現象。

5、全面自動化技術：具備單機多功能自動化（FMC柔性化），使小批量藥物生產象大批量流水線生產一樣簡便的技術。

6、潔凈安全化技術：達微超微粉碎機系列嚴格按GMP標準設計制造，能夠滿足制藥粉體裝備的特殊要求。